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好消息，鸿蒙5.0系统在适配高通芯片了近日，有消息称，鸿蒙NEXT系统在适配搭载高通芯片的P50、P60、mate50手机了。不知道消息的真假，华为想把鸿蒙NEXT的用户量提起来的，适配mate50系列、P60系列、mate40系列等老手机，这是一个方法，也会赢得人心。但是，这工作量不会小，而且这些手机老化成度有点高，肯定也会影响鸿蒙NEXT的口碑，看华为的取舍吧。

荣耀X70和荣耀X70i怎么选？作为荣耀的基础入门机型，新发布的荣耀X70性价比更高一些，处理器、屏幕、续航以及防水防摔等级在同价位里很有诚意，综合体验更佳。而荣耀X70i的影像表现和价格要漂亮一点，还有一颗独立的AI拍照实体键。

昇腾芯片：国产AI算力的“破壁者”华为昇腾系列是突破西方封锁的国产AI算力标杆，其核心价值在于以系统级创新弥补单芯工艺差距。2025年7月，昇腾384超节点真机亮相世界人工智能大会，凭三大突破获评“镇馆之宝”：1.架构革命：首创“全对等架构”，以高速总线MatrixLink跨机柜直连384颗NPU+192颗鲲鹏CPU，将CPU、NPU、存储资源池化，消除传统主从架构的中转瓶颈，实现点对点超低时延通信。2.性能碾压：算力达300Pflops（英伟达旗舰1.7倍），网络带宽269TB/s（提升107%），单卡推理吞吐2300Tokens/s，在MoE大模型训练中效率超国际方案3倍。3.生态落地：支撑超80个主流大模型（如DeepSeek、讯飞星火），联合2700家伙伴开发6000+行业方案，从金融到智能座舱全面赋能，证明国产算力可独立支撑AI产业升级。昇腾以“系统工程思维”将算力利用率推向极致，成为中国打破算力垄断的关键底座。

蓝厂电池发力也很快，新机电池容量来到了8000mAh，加上天玑9400+旗舰芯片，不难想象打游戏会有多爽，完全不会有电池焦虑了。

马斯克现在估计有点着急了。他怎么也不会想到，自己反复提醒美国要激进创新，中国的发电量还是猛增到了美国的2.5倍。他说中国人才又多又拼，实力远超外界想象。可美国还在搞芯片封锁，结果中国自己搞出了光子芯片，量子计算机算力反超百倍。黄仁勋都承认，限制反而逼中国练出了真本事。马斯克总提"第一性原理"，可美国军工只顾眼前利润，创新越拖越慢。那边雄安地下的AI超算中心都快建好了。感觉美国还没听懂他的话。大家觉得呢？

华为鸿蒙5.0正在适配骁龙处理器，首批支持P50、P60系列。虽然华为自家的麒麟处理器已经突破原有的技术封锁，而且华为不再采购骁龙处理器。但为了推动纯血鸿蒙的发展，挽回老用户华为终于开始适配老机型了，如果首批适配成功，那像Mate40pro、Mate30pro等众多华为老旗舰也将可以升级纯血鸿蒙。

我偷偷问了在芯片厂上班的朋友，日本怎么突然就造出2nm芯片了。他摘了工牌，直白的说“日本的2nm芯片成功研发背后：仅三年成立获得八大财团支持】日本的Rapidus公司，在2023年成功研发出2nm芯片，技术来源于IBM。获得日本当局1.7万亿日元资金支持，这家成立仅三年的公司，背后有丰田、索尼等八大财团支持。相比于日本在光刻胶、蚀刻机等材料方面占据全球七成份额，Rapidus最大短板是试产良率不足五成，离量产标准的七成还有差距。成立于2020年的台积电，预计在2024年开始2nm产线。Rapidus要到2027年才能量产，后面还有三星等激烈竞争对手。网友议论，日本是世界上唯一一个能够独立制造5nm芯片的国家，光刻机9光刻胶晶元等，都是国际领先水平。你对此怎么看的欢迎评论区评论

2025世界人工智能大会上，OPPO携手芯片厂商，借新一代端侧AI并行译码加速技术，于新芯片平台实现超8倍decoding加速，端侧AI性能大跨越[666]​​​

我问了在芯片厂上班的老同学，日本怎么突然就造出2nm芯片了。他摘了工牌，说得直白：技术是IBM给的，钱是政府撒的。Rapidus这公司才成立三年，背后站着丰田索尼八大财团，政府一把塞了1.7万亿日元。关键还在材料。日本攥着全球七成光刻胶，蚀刻机清洗机全是自家造，拼设备比谁都稳。可试产良率还卡在五成以下，离量产要求的七成差着一截。台积电明年就上2nm产线，他们得熬到2027年——这三年够对手跑完下一程了。

高通骁龙8Elite2难道是在搞挤牙膏式的升级吗？此款处理器运用的是台积电3nm升级版工艺，可是性能仅仅提高了4%，功耗降低了9%。缓存又增加了4MB，单核跑分达到4100分，多核跑分达到11000分。不过，好消息是价格保持不变。随着技术不断发展，大厂每年都会推出一款新处理器，不过制程工艺确实对产品性能等各个方面有所制约，未来的芯片设计除了在性能、功耗上提升之外，还能在哪些方面做出改进呢？如今的芯片能够满足你使用手机的需求吗？你还希望哪方面的提什么？